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| 陽明交通大學終身教授、亞太芯谷科技研究院院長馮明憲接受中評社記者採訪（中評社 陳思遠攝） |
中評社北京7月3日電（記者 陳思遠）陽明交通大學終身教授、亞太芯谷科技研究院院長馮明憲2日在北京清華大學舉辦的論壇上接受中評社記者採訪時表示，兩岸半導體產業已從“垂直互補”邁入“水平競合”的新階段；面對美國的極限科技封鎖，大陸應將資源向應用場景、軟件系統、全球化品牌培養方向傾斜。
由清華大學台灣研究院和清華大學公共管理學院共同主辦的2026海峽兩岸大學論壇在北京清華大學舉辦。本屆論壇的主題為“AI時代的兩岸發展與治理”。來自台灣和大陸多所高校的50多位學者出席論壇。馮明憲就兩岸半導體產業的發展現狀、外部挑戰及跨海峽分工聯動發表觀點。
馮明憲指出，至2025年，台灣半導體產值超過2000億美元，台積電在5納米以下製程應用處理器代工的市場份額達87%，3納米市場近乎壟斷。依托台積電，台灣島內構建了從矽晶圓、IP／EDA工具到設計、製造、封測等全球密度最高、效率最優的完整半導體生態，並在新竹科學園區向南延伸的“西部科技走廊”形成了強大的產業集群效應。
然而，台灣半導體產業的持續發展面臨地緣政治風險、資源瓶頸、經濟結構單一化以及高度依賴外部市場這四大危機。
針對台積電赴美建廠及地緣封鎖問題，馮明憲表示，美國因政治施壓強推供應鏈“去風險化”，甚至揚言“掌控50%芯片產業”，這違反了產業發展客觀規律。
以台積電在美國亞利桑那投資建廠為例，馮明憲指出，台積電在美國建廠實際效果不及預期。美廠不僅面臨高昂的製造成本與低效的跨文化管理，更缺乏後段CoWoS等先進封裝配套。這種違反市場運作的政治操弄，並不能真正切斷兩岸的產業紐帶。
馮明憲表示，目前，大陸在成熟製程產能擴張、關鍵設備國產化率以及集成電路出口額上均取得了跨越式提升，並在在高階存儲、光通信、新材料礦源、量子芯片等未來賽道發展迅速。
他指出，儘管大陸目前仍存在整體自給率偏低、先進製程被卡脖子以及高研發投入與低毛利率等陣痛，但大陸擁有無比巨大的資本市場空間、豐富的AI應用場景、全球化規模化的潛力以及終端系統產品的開發條件。而過去幾十年間，台灣集中了全球先進晶圓製造產能和封裝測試基地。這正是兩岸半導體邁向水平競合、尋求“差異處合作”的土壤。
大陸如何突破技術壁壘並深化兩岸合作？馮明憲建議，大陸應摒棄單純的“製造與零組件觀點”，利用自身龐大的市場優勢和創造全球化品牌的能力，將資源向“應用場景、軟件系統、全球化品牌培養”這三個關鍵方向傾斜。台灣則全力做好芯片代工和EMS製造的梯度協作生態。通過構建兩岸產業鏈整合與多層次資本市場的互聯互通，實現自然的戰略分工與深度融合。 |
